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2019中国芯片行业产业现状与市场容量分析

  • 周柏v 2019年5月14日 来源:互联网 203 5

产业现状

芯片是一种微型电子器件,又称集成电路。目前除部分国际巨头外,芯片行业已形成设计业、加工制造业、封装测试业三业分离、共同发展的局面。芯片是信息产业的基础,一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销售额,在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。近年来中国芯片产业发展较快,芯片产业销售额由2009年的1109亿元增至2018年的6574亿元,已成为全球第一大市场。在市场的推动和政策的大力支持下,中国芯片产业得到了快速的发展,规模日益增大,产业结构也在不断优化,整体实力上得到了明显的提高,缩短了中国芯片产业与国际领先水平的差距。目前中国的封装测试技术已达到国际先进水平,部分关键材料也被应用在生产线上,中国在国际上也有具有竞争力的企业,这离不开政府的大力支持以及创新人才的不断努力。

市场容量

2018年中国芯片产业销售收入为6532亿元,比增长20.7%。其中,芯片设计业销售收入为2519.3亿元,占到全年总值的38.6%,居三业之首;芯片晶圆业销售收入为1818.2亿元,占到全年总值的27.8%;芯片封测业销售收入为2193.9亿元,占到全年总值的33.6%。数据显示:2018年中国芯片设计业销售同比增长21.5%;芯片晶圆业销售收同比增长25.6%;芯片封测业销售收入同比增长16.1%。中研普华预计2019年中国芯片产业销售收入可达7764.4亿元,同比增长18.9%,增长速度逐渐放缓。

据海关总署公布,2018年中国芯片产品进口量为4175.7亿块,同比增长10.8%。2018年中国芯片产品进口额为20584.1亿元人民币(约合3120.6亿美元),同比增长19.8%。2018年中国芯片产品出口量为2171亿块,同比增长6.20%。2018年中国芯片产品出口额为846.4亿美元,同比增长26.6%。2018年我国芯片产品进出口额逆差仍在扩大,逆差已突破2000亿美元大关,逆差达到2274.2亿美元,同比增长17.47%;芯片产品数量进口逆差达2004.7亿块,同比增长16.20%;芯片产品仍为我国单一最大宗商品。这说明:一是我国IT终端产业需要大量的芯片;二是我国仍是世界最大的芯片产品消费市场;三是我国芯片发展空间巨大,芯片生产仍落后于市场的需求;四是我国芯片高端产品仍有较大差距等。

竞争格局

中国芯片设计行业起步较晚,行业总体实力较弱。与欧美IC设计行业相比,中国芯片设计行业在资金实力、高端设计人才、技术水平、创新能力等方面仍存在较大的差距。

从射频智能终端芯片、多媒体智能终端芯片等细分领域来看,国外知名企业拥有品牌及技术优势,在工艺水平、功耗、稳定度、性能等方面已形成一定的技术积累,具有较强的竞争优势;而本土领先的IC设计企业具有贴近市场、快速响应、性价比高、功能多样化等竞争优势,能够及时满足下游终端产品更新换代、成本控制等需求,对境外芯片产品形成了一定程度的替代,因此占有一定的市场份额。

前景展望

中研普华预计2019年全球半导体市场增速将大幅下降至2.6%,市场规模为4901.4亿美元。从产品结构看,2019年细分产品增长率都下降到个位数,特别是存储器将从2017年61.5%的大幅增长转变为2019年的负增长。国内半导体产业增长率也将同比下降,预计2019年产业规模为7764.4亿元,同比增长18.1%,相比前两年20%以上高速增长逐渐放缓。而在复杂的国际贸易环境和增速放缓的全球市场影响下,2019年国内市场增长率也将同比下降。

中研普华预计2019年,在5G、人工智能等需求驱动下技术将继续加快变革创新。台积电和三星等代工厂将取代Intel承担起推动摩尔定律前进重任,中研普华预计2019年将实现5nm工艺试产,2020年量产。制造业格局的变化和摩尔定律物理极限的逼近,也让更多企业和产品结构站在同一起跑线上。我国领先设计企业也将共享芯片代工技术进步红利,逐步缩小与国外先进水平的差距。中研普华预计2019年,资本市场对芯片产业的关注度将进一步降低,投资方关注重点将继续集中在细分领域优质企业。在企业资本支出方面,芯片市场的调整将降低企业资本支出热情,2019年企业资本支出将较2018年降低超10%。虽然外围环境对我国2019年芯片产业投融资氛围有些许影响,但是在国家政策的支持下,我国2019年芯片产业投融资仍有望保持景气。

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